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金絲鋁絲鍵合加工
產品類別:MEMS封裝

金絲鋁絲鍵合加工

全新設計的 F&K 53XX BDA 半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發,產品原型試產,產品評估,產品返 修等在有限預算下,同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

它可在同一鍵合頭上實現兩種鍵合工藝:金絲球焊和深腔楔形焊. 工藝切換操作簡易: 只需抬起打火桿, 更 換楔形焊細絲,再用線夾固定即可使用。

53XX BDA出色的線弧控制和尾絲精度,得益于25mm的Y軸馬達,完整編程控制,特別適用于微波器件低 弧度鍵合,確保了完美的工藝再現性,避免了人為因素的影響。即使使用較粗的鍵合絲,階式線夾系統, 第一線夾在楔焊點上方,第二線夾在楔焊點底部確保尾絲可靠性和一致性。

使用 53XX BDA 完成如反向鍵合,連續鍵合等復雜拉弧模式操作也很簡便,不同于其他手動鍵合機, 53XX BDA 所有參數均可編程并存儲在內置硬盤中,配和彩色 LCD 顯示器和 F&K 標準轉輪可快捷直觀的 操作。

特有的超聲系統可通過軟件在60kHz和100kHz 間切換以適應不同的鍵合基板,用戶可現場快速更換換 能器。

F&K53XXBDA 軟件具有多種操作模式,從手動步進模式到自動生產模式,操作者僅需將劈刀移動至鍵合 位置,點擊按鍵即可完成整個鍵合過程。通過簡單的培訓即可掌握。

53XX BDA 在硬件和軟件操作上與 5310,5330,5350 等其他鍵合設備具有相似性,可以節省培訓和維 護費用。同時使用鍵合頭與 F&K Delvotec 的全自動設備鍵合頭完全一致,在確保了最佳的鍵合質量的同 時。使未來向大規模生產平滑過渡成為可能。


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